Гальванизируя процесс штейнового сплава FI-T210 руководства олова
Процесс плакировкой сплава руководства олова серии FI-T210 штейновый новый Н тип кислоты фтора свободной борной и низкой системы плакировкой сплава руководства олова пены, которая соответствующая для гальванизируя оборудования как плакировка шкафа и плакировка бочонка. Покров сплавом Pb Sn штрафа и формы не яркий можно покрыть в широком диапазоне концентрации тока; Процесс также соответствующий для гальванизируя сплава руководства олова на PCB, IC и других электронных блоках.
1. Свойства
1) Органический кисловочный процесс сплава руководства олова системы не имеет никакие fluoroboric кислоту, низкую коррозионность и легкую обработку сточных вод;
2) Одиночная добавка, легкая для того чтобы работать, стабилизированное покрывая решение и удобное обслуживание;
3) Оно имеет сильно стабилизированную пропорцию сплава Pb Sn и распределение покрывая толщины формы в широком диапазоне концентрации тока;
4) Точное и равномерное покрывая возникновение;
5) высокая эффективность и меньшая пена;
6) Главное сваривая представление.
2. Состав ванны и условие деятельности
1) Состав ванны:
| Органическая кислота | 100-200ml/L |
| Organotin | 43.3-76.7ml/L |
| Органическое руководство | 2.2-6.6ml/L |
| FI-T210M | 25-35ml/L |
2) Состав лекарства:
| Условие формулы и деятельности | Ряд | Оптимальный |
| Кисловочная концентрация | 100-200ml/L | 150ml |
| Металл олова | 13-23g/L | 18g/L |
| Металл руководства | 1-3g/L | 2g/L |
Наши продукты продаются по всему миру, поэтому вы можете быть уверены в том, что производятся наши продукты в целом.
