Процесс химического меднения FF-Cu85

Описание

Процесс FF-Cu85 представляет собой среднетемпературную высокоскоростную систему химического осаждения меди, специально разработанную для металлизации сквозных отверстий. Он осаждает медное покрытие высокой чистоты, с гладкой поверхностью, равномерной плотностью и стабильным распределением. При эксплуатации в соответствии с приведенной ниже процедурой и измерении с помощью тестовых панелей, FF-Cu85 осаждает покрытие толщиной от 1,75 до 2,25 мкм (от 70 до 90 мкдюймов) в течение 30 минут. Ванна FF-Cu85 демонстрирует исключительную стабильность и при надлежащем обслуживании работает непрерывно и надежно в течение длительного времени.
Перед использованием данного продукта ознакомьтесь с полным техническим описанием.

Компоненты процесса

FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% Формальдегид

Рецепт приготовления свежей ванны